FPC 電路板的主要材料包括柔性基材、銅箔、覆蓋膜、粘結(jié)劑

FPC 電路板的主要材料包括柔性基材、銅箔、覆蓋膜、粘結(jié)劑等。柔性基材通常采用聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等材料，具有良好的柔性和耐熱性。銅箔是電路的導(dǎo)電層，覆蓋膜用于保護(hù)電路和絕緣，粘結(jié)劑則用于將各層材料粘結(jié)在一起。

柔性可彎曲：FPC 電路板可以根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行彎曲、折疊和扭曲，適應(yīng)各種復(fù)雜的形狀和空間限制。
輕薄小巧：相比傳統(tǒng)的剛性電路板，F(xiàn)PC 電路板更加輕薄小巧，有利于電子產(chǎn)品的小型化和輕量化設(shè)計。
可靠性高：FPC 電路板采用特殊的材料和工藝制造，具有良好的耐熱性、耐濕性和耐腐蝕性，能夠在惡劣的環(huán)境下穩(wěn)定工作。
易于安裝：FPC 電路板可以通過表面貼裝技術(shù)（SMT）與電子元件進(jìn)行快速組裝，提高生產(chǎn)效率。
信號傳輸性能好：FPC 電路板的導(dǎo)線布局更加合理，信號傳輸路徑短，能夠減少信號干擾和損耗，提高信號傳輸質(zhì)量。